SiCure IR/EM/熱解析
シルバコのSiCure®は、アナログおよびミックスドシグナルIC設計において、IRドロップ、EMおよび熱解析を行います。
アナログ回路、高速IO、カスタム・デジタル・ブロック、メモリ、スタンダード・セルなどのトランジスタ・レベル設計での物理的検証では、IRドロップと熱効果の解析は従来から大きなボトルネックとなっていました。これはデザインの大規模化にともなって、より複雑な解析を正確に行う必要があるためです。たとえば、FinFETで増大した電流密度と発熱による故障率は、厳密な解析と設計で対応しなければなりません。
SiCureはこれらのハードルを克服し、単一ブロックからフルチップまでの設計において、IRドロップと熱効果を正確にモデル化します。SiCureは、簡略化されたデバイス・モデルではなく、内蔵された真のSPICEシミュレーション・エンジンを使用して精度を高め、並列処理技術を適用して高速化を実現しています。得られる結果は物理的な測定と同等の精度があり、非常に大規模な設計であっても高速に処理を行うことができます。また、FinFETテクノロジを含むあらゆるプロセス・ノードに適用できます。
SiCureは、プロセッサ、有線/無線ネットワーク、センサ、高電流IC、ディスプレイなどを含む、幅広いデザインに対し、ユーザ・フレンドリな設計環境を提供し、作業の効率化とスムーズなテープアウトを実現することができます。
特長
- SmartSpiceエンジン内蔵
- 包括的なIRドロップ解析により、トップレベルから各トランジスタに至るまでの電源供給ネットワークを完全に可視化
- 単一セル設計からフルチップ設計まで対応し、高精度な熱解析を実現
- GDSIIは入力不要
利点
- 高精度かつ高性能な解析によるフルチップ・サインオフ
- 設計の自由度が高いバックエンド設計の初期段階での解析も可能
- 解析に事前のキャラクタライズは不要
- 習得が容易
- 幅広いテクノロジ・ノードをサポート
適用分野
- アナログおよびミックスドシグナル設計
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Cameron Fisher
MSC has found SmartSpice™ to be an excellent value in terms of easy integration, debug run time and total cost of simulation. Support during our learning curve has been great. MSC will be using SmartSpice™ for all future memory complier development.
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