Colin Shaw of Silvaco Named Si2 Pinnacle Award Winner

December 12, 2021

シルバコ、物理検証ソリューション・プロバイダのPOLYTEDA CLOUD LLCを買収

米国カリフォルニア州サンタクララ発 – 2021年1月21日 – EDAソフトウェアおよび設計IPのリーディング・サプライヤであるSilvaco Inc.(以下シルバコ)は本日、物理検証ソリューションおよびクラウド・イネーブルメント・プロバイダであるPOLYTEDA CLOUD LLCの買収を完了したことを発表しました。この買収により、 ICデザインにおけるマスク作成および製造前の高速な物理検証とEDAツールのクラウド化を拡大します。

シルバコ、HDL Design HouseとアナログおよびデジタルICデザイン・サービスで提携

米国カリフォルニア州サンタクララ発 – 2019年9月16日 - HDL Design HouseとSilvaco, Inc. （以下、シルバコ） は、本日、アナログ/デジタルICデザイン・サービス、そしてフルターンキー・ソリューションを世界中の半導体ファブレス企業に提供するべく協業することを発表しました。

シルバコ、HiSIMコンソーシアムが開発したパワーデバイス向けSPICEモデル、HiSIM_IGBT等のライセンス提供を開始

横浜発 - 2019年9月13日 – 株式会社シルバコ・ジャパン（以下、シルバコ）は、HiSIMコンソーシアムで開発されたパワーデバイス向けSPICEモデル、HiSIM_IGBT、HiSIM_FWD、HiSIM_UMOS、HiSIM_SJMOSのリリースに合わせて、これらSPICEモデルのライセンス提供を開始することを発表しました。

Modeling of Systems and Parameter Extraction Working Group

December 5, 2018

コーデンシ、センサーデバイスの設計にシルバコのFastSPICEを導入

横浜発 - 2018年12月4日 - 株式会社シルバコ・ジャパン（以下、シルバコ）は、コーデンシ株式会社（以下、コーデンシ）が、センサーデバイスの設計にシルバコのFastSPICEシミュレータSmartSpice Proを導入したことを発表しました。

CEA-Leti and Silvaco look to develop innovative SPICE models

December 3, 2018

NIMS ダイヤモンド半導体の研究にシルバコのSPICEモデリングツールTechModelerを採用

横浜発 - 2017年8月8日 -株式会社シルバコ・ジャパン（以下、シルバコ）は、国立研究開発法人物質・材料研究機構 機能性材料研究拠点および技術開発・共用部門（以下、NIMS）が、ダイヤモンド半導体の研究開発に革新的なSPICEコンパクト・モデル・テクノロジを持つTechModelerを採用したことを発表しました。

東京大学大学院　新領域創成科学研究科 竹谷研究室、HiSIM-OrganicのSPICEモデルパラメータ抽出にシルバコのUtmost IVを採用

横浜発 ― 2016年12月6日 - 株式会社シルバコ・ジャパン（以下、シルバコ）は、東京大学大学院 新領域創成科学研究科 物質系専攻 竹谷研究室（以下、竹谷研究室）が、回路シミュレーション用SPICEモデル、HiSIM-Organicのパラメータ抽出にシルバコのUtmost IVを採用したことを発表しました。