Location: United Kingdom, Grenoble France, Vienna Austria, Germany
Silvaco is looking for a software engineer to join our device simulation team in one of the company’s offices in Europe. Working at the very center of the TCAD group, the Device Simulation Software Developer will help Silvaco develop and deliver high quality products and services.
Location: United Kingdom, Grenoble France, Vienna Austria, Germany
Silvaco is looking for a software engineer to join our optical team in one of the company’s offices in Europe. Working at the very center of the TCAD group, the Optical Software Developer will help Silvaco develop and deliver high quality products and services.
Location: United Kingdom, Grenoble France, Vienna Austria, Germany, Boston, MA, Duluth, GA, and Santa Clara, CA.
As a member of the TCAD group, you will design, implement, evaluate, and improve numerical methods, physical models and simulation methodologies.
January 14, 2021 | 10:00 am – 10:20 am (PST)
In this webinar, Sharmistha Sinha and Anand Mishra share their analysis and experience with Cello done at ST on multiple technologies.
このウェビナーでは、シルバコのアナログ・カスタム・デザイン・ソリューションと、2020年のリリースにおいてどのように相互運用性、性能、生産性の向上を実現したかをご紹介します。
米国カリフォルニア州サンタクララ発 – 2020年11月24日 –EDAソフトウェアおよび設計IPのリーディング・サプライヤであるSilvaco, Inc.(以下シルバコ)は本日、IRIS Switzerland が自律走行アプリケーションでの利用に向けた短波長赤外線検出器用の単一光子アバランシェダイオード(SPAD)の製造可能性を証明するためにシルバコのTCADシミュレーション・ソフトウェアを採用したことを発表しました。
米国カリフォルニア州サンタクララ発 – 2020年11月12日 –EDAソフトウェアおよび設計IPのリーディング・サプライヤであるSilvaco, Inc.(以下シルバコ)は本日、Dolphin Design SAS(以下Dolphin Design)のメモリ・コンパイラ技術とスタンダードセル・ライブラリの買収を完了したことを発表しました。Dolphin Designは、25年以上にわたり、超低消費電力・高密度メモリ・コンパイラをSoCデザイン・コミュニティに提供してきました。今回の買収により、シルバコの設計IPポートフォリオが拡張され、IoT、AI / ML、5G、および高性能コンピューティング・アプリケーション向けのSoCにおける超低電力で高密度の組み込みメモリに対するニーズの高まりに対応します。
Location Atlanta, GA
Silvaco seeks an experienced Application Engineer with a strong background in electrical device measurement and characterization, and in SPICE model extraction. This individual will be responsible for providing support to our Utmost IV modeling tool customers and performing SPICE modeling services.
このウェビナーでは、最新のマルチコア・ハードウェア・プラットフォームを活用し、パーティション・ベースのシミュレーションを採用することで、アナログ回路の過渡解析の高速化を実現するSmartSpice HPPについて説明します。
In this paper the critical design features of a SiC superjunction trench MOS device were optimized using CAD to obtain a high breakdown voltage while minimizing any unnecessary increase in channel resistance.